Theo tin Reuters ngày 27/3, SK Hynix của Hàn Quốc có kế hoạch đầu tư khoảng 4 tỷ USD xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến ở West Lafayette, Indiana, Mỹ, dự kiến bắt đầu hoạt động vào năm 2028. Nhà máy dự kiến sẽ cung cấp 800 chiếc tới 1.000 việc làm. Hiện tại, SK Hynix đã bắt đầu sản xuất chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo dành cho chipset trí tuệ nhân tạo và lô hàng đầu tiên sẽ được giao cho Nvidia. SK Hynix cũng là nhà cung cấp bộ nhớ băng thông cao HBM3 duy nhất hiện được Nvidia sử dụng. SK Hynix dự đoán rằng chip HBM được sử dụng trong chipset AI sẽ chiếm hơn 10% doanh số bán chip DRAM của hãng vào năm 2024.
TRANG TỔNG HỢP, PHÂN TÍCH TIN TỨC VỀ KH-CN
