Theo tin TechXplore ngày 10/1, các nhà nghiên cứu từ Đại học bang Pennsylvania, Mỹ đã trình diễn phương pháp tích hợp 3D nguyên khối bán dẫn quy mô lớn. Tích hợp 3D nguyên khối cung cấp mật độ kết nối dọc cao hơn vì nó không phụ thuộc vào liên kết của hai chip được tạo mẫu sẵn. Phương pháp tích hợp này có thể làm tăng số lượng bóng bán dẫn trên một con chip, tiếp tục định luật Moore. Nghiên cứu này có thể giúp cải thiện sức mạnh tính toán và giảm mức tiêu thụ điện năng, đồng thời bổ sung các chức năng mới cho các thiết bị điện tử, chẳng hạn như tích hợp cảm biến trong chip máy tính. Bằng cách xếp chồng các thiết bị theo chiều dọc với nhau, khoảng cách giữa các thiết bị có thể được rút ngắn, từ đó giảm độ trễ và mức tiêu thụ điện năng.
Nguồn: https://techxplore.com/news/2024-01-dimensions-law-advance-electronics.html
