TRANG TỔNG HỢP, PHÂN TÍCH TIN TỨC VỀ KH-CN

Tin nhanh

Các nhà nghiên cứu Hoa Kỳ đang phát triển các vật liệu siêu mỏng gọi là dichalcogenide kim loại chuyển tiếp để vượt qua các chip silicon truyền thống

Theo scitechdaily ngày 11 tháng 7, các nhà nghiên cứu tại Phòng thí nghiệm Vật lý Plasma Princeton ở Hoa Kỳ đang phát triển một vật liệu siêu mỏng gọi là dichalcogenide kim loại chuyển tiếp (TMD) để tạo ra các chip máy tính hiệu quả và nhỏ gọn hơn. Những vật liệu này chỉ dày vài nguyên tử và có các đặc tính độc đáo có thể cải thiện hiệu suất của chất bán dẫn. Trọng tâm của nghiên cứu này là tìm hiểu các khiếm khuyết trong TMD có thể ảnh hưởng đến các đặc tính điện của chúng để chúng có thể được tối ưu hóa. Công trình này có thể cách mạng hóa tương lai của công nghệ bán dẫn bằng cách vượt qua các chip silicon truyền thống.

Nguồn: https://scitechdaily.com/beyond-silicon-how-atom-thin-materials-are-revolutionizing-chips/