Theo Reuters đưa tin ngày 6/8, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã trao cho SK Hynix khoản trợ cấp 450 triệu đô la để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến và cơ sở nghiên cứu và phát triển sản phẩm trí tuệ nhân tạo tại West Lafayette, Indiana, Hoa Kỳ. SK Hynix sẽ đầu tư 3,87 tỷ đô la vào Hoa Kỳ để xây dựng dây chuyền sản xuất thế hệ chip nhớ băng thông cao tiếp theo, có thể được sử dụng để chế tạo chip GPU mà trí tuệ nhân tạo dựa vào. Dự án này dự kiến sẽ tạo ra 1.000 việc làm và lấp đầy khoảng trống quan trọng trong chuỗi cung ứng chất bán dẫn của Hoa Kỳ. Bộ Thương mại Hoa Kỳ cũng có kế hoạch phân bổ 500 triệu đô la tiền vay của chính phủ và khoản tín dụng thuế đầu tư 25% cho dự án.
TRANG TỔNG HỢP, PHÂN TÍCH TIN TỨC VỀ KH-CN
