Theo tin TechXplore ngày 31/3, các nhà nghiên cứu tại Đại học Northwestern đã phát triển một phương pháp mới chế tạo các bóng bán dẫn điện hóa hữu cơ mật độ cao và linh hoạt về mặt cơ học (OECT). Bằng cách sử dụng kỹ thuật quang khắc chùm tia điện tử, các nhà nghiên cứu đã tạo thành công các mảng và mạch OECT mật độ cao trên màng bán dẫn hữu cơ, đạt được khả năng tích hợp nhiều lớp hiệu quả. OECT được sản xuất bằng phương pháp mới có các đặc tính tuyệt vời, bao gồm độ ổn định và độ dẫn điện cao. Các nhà nghiên cứu cũng đã sử dụng thành công phương pháp chế tạo này để tạo ra nhiều loại mạch cổng logic xếp chồng theo chiều dọc có hiệu suất tốt và ổn định. Nghiên cứu này cung cấp những ý tưởng mới để cải thiện tính ổn định và hiệu suất của mạch OECT trong tương lai, đồng thời giúp thúc đẩy quá trình sản xuất và tích hợp OECT có thể mở rộng.
Nguồn: https://techxplore.com/news/2024-03-strategy-fabricating-high-d mật-vertical.html
