TRANG TỔNG HỢP, PHÂN TÍCH TIN TỨC VỀ KH-CN

Tin nhanh

Foxconn và HCL Group thành lập liên doanh thử nghiệm và đóng gói chip tại Ấn Độ

Theo tin tức của TechWeb ngày 18/1, Tập đoàn Foxconn của Trung Quốc của Đài Loan và công ty kỹ thuật và phần mềm HCL Group của Ấn Độ sẽ thành lập một liên doanh thử nghiệm và đóng gói chip tại Ấn Độ. Hồ sơ pháp lý cho thấy Foxconn sẽ đầu tư 37,2 triệu USD và nắm giữ 40% cổ phần trong liên doanh mới. Vào cuối tháng 12 năm 2021, Ấn Độ đưa ra kế hoạch khuyến khích trị giá 10 tỷ USD, cung cấp các ưu đãi lên tới 50% chi phí dự án để thu hút các nhà sản xuất màn hình và chất bán dẫn đặt cơ sở tại Ấn Độ.

Nguồn: https://www.techweb.com.cn/world/2024-01-18/2939858.shtml