Samsung của Hàn Quốc sẽ thành lập viện nghiên cứu đóng gói chip tại Nhật Bản

Theo tin tức của Reuters ngày 21/12, Samsung Electronics của Hàn Quốc có kế hoạch đầu tư 40 tỷ yên (tương đương 280 triệu USD) trong vòng 5 năm để thành lập cơ sở nghiên cứu đóng gói chip tiên tiến tại Nhật Bản. Giám đốc chip Samsung Kyung Kye-hyun cho biết nhà máy Nhật Bản sẽ cho phép Samsung tăng cường vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực chip và hợp tác với các công ty liên quan đến kinh doanh bao bì của Nhật Bản. Được biết, vào tháng 3 năm 2023, Samsung đã cân nhắc việc thành lập một nhà máy đóng gói ở tỉnh Kanagawa, Nhật Bản, để tăng cường mối quan hệ với các nhà sản xuất vật liệu và thiết bị sản xuất chip của Nhật Bản.

Nguồn: https://www.reuters.com/technology/samsung-set-up-chip-packaging-research-facility-japan-2023-12-21/